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易造成掩膜板的磨损，使用寿命也很低。之前很多地方都是用这种，但现在已经快被淘汰了。第二种就是接近式曝光，也就是这种技术替代了第一种方式，这种掩膜板和光刻胶的基底层会留下一个微乎其微的空隙，这样也就减少了掩膜板的磨损。
第三种就是投影式曝光，在掩膜板和光刻胶之间使用光学系统，就像陆见他们之前制作芯片的方式一样，当然呢这种技术也是最复杂的哪一种，从扫描投影曝光到步进重复投影曝光，到最后已经变成了扫描步进投影曝光，掩膜板和需要转移图案的尺寸比例从1:1变成了4:1。掩膜板的制作难度也减少了很多，掩膜板上面图案的缺陷的影响也减小了很多。
不过现在国外大多能使用的都是接近式曝光，然后就是投影式曝光中的扫描投影曝光。花国如果想要突破的话最好是将后面两种研究出来，只不过难度还是很大的。不过这些都应该是光学研究所和芯片研究所要操心的事情，陆见他们这次应该设置控制系统还有探测系统之类的，当然有机会说不定也会帮着做一些机械方面的工作。
陆见对光学这一块没有研究，记得上面这一些还是前世的时候有去查过资料，毕竟21世纪，芯片实在是太重要了，要知道后世的时候m国为了限制花国芯片的发展，可是使出了百般手段想要遏本站随时可能失效记住:
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